IT之家 3 月 14 日音书，天风海外证券分析师郭明錤昨日（3 月 13 日）在 X 平台发布推文开云体育，称其基于供应链访问知道，英伟达和沪电股份正在聚拢测试下一代覆铜板（CCL）材料 M10。

IT之家注：覆铜板是制造印制电路板（PCB）的中枢基材，凡俗讲解来说，若是把电路板比作建屋子，覆铜板即是打地基和建承重墙的钢筋水泥，顺利决定了电路板的信号传输质地和自若性。

而 PCB 版电子元器件的撑执体和电气相接提供者，是悉数电子居品的“骨架”和“神经网”，芯片等零件皆要插在它上头智商通电责任。

郭明錤称按照当今的激动节拍，M10 材料展望将于 2026 年第一季度开动送样与打样，并于同庚第二季度得到初步测试后果。若是各项测试说明顺利，M10 CCL 与相应的 PCB 居品将于 2027 年下半年认真参加量产。

在工夫运用层面，M10 将主要用于取代传统 Cartridge 架构的正交背板，并运用于新平台的主板中。为了兼顾量产可行性与生意本钱，M10 当今禁受的石英布（Quartz Cloth）材料，改日粗略率会左迁替换为本钱更低的 Low Dk-2 材料。

信号在电路板里传输时会遭逢“阻力”（介电损耗），Low Dk-2 是一种新式绝缘材料，能缩短阻力，让信号跑得更快、更稳，同期本钱比高端的石英布更低。

值得慎重的是，英伟达在 M10 的供应链战术上作念出了紧要转移。此前在 M9 材料阶段，仅有台光电一家企业通过了官方认证。

而在这次 M10 的测试中，英伟达引入了三家 CCL 供应商，除了原有的台光电除外，还新增了一家中国大陆厂商和一家台湾地区厂商。

除了 M10 材料的合营，沪电股份当今亦然英伟达超低延伸 LPU / LPX 机柜（主要用于 AI 推理）的中枢供应商，负责提供高难度的 52 层 PCB，该居品展望在 2026 年第四季度至 2027 年第一季度时辰量产。

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